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本 ビルドアップ多層プリント配線板技術

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本-ビルドアップ多層プリント配線板技術
著者: 高木清 (著)
定価 ¥3,672(税込)
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出版社名 日刊工業新聞社
発行年月 2000年 06月
ISBNコード 9784526045929
版型 --
ページ数 351P
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高木清 OFF

内容紹介

ビルドアッププリント配線板と従来の多層プリント配線板とは密接な関係にある。
最近の実装の高密度化、必要とする電気特性などにより、プリント配線板に対する要求事項を説明、高密度化するプリント配線板としてビルドアッププリント配線板と多層プリント配線板の両方の製造プロセス、使用する材料、プロセスに用いられる製造に関する要素技術、品質管理と信頼性に重点をおいて解説。

※本データはこの商品が発売された時点の情報です。

目次

第1章 プリント配線板の歴史/第2章 多層プリント配線板の種類と構造/第3章 電子機器の実装とプリント配線板の要求特性/第4章 多層プリント配線板の電機特性/第5章 めっきスルーホール多層プリント配線板のプロセス/第6章 ビルドアップ多層プリント配線板のプロセス/第7章 多層プリント配線板の絶縁材料/第8章 多層プリント配線板の設計とアートワーク/第9章 多層プリント配線板のプロセス要素技術/第10章 多層プリント配線板の品質保証と信頼性/第11章 製造の自動化と生産管理/第12章 今後の実装とプリント配線板

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